展讯

     投资方：2001年武平、陈大同等4人从美国硅谷回国创立，2007年6月在美国纳斯达克上市，上市前融资结构主要为风险投资和自筹资金。

        2004年5月，展讯做出TD手机芯片SC8800。2007年2月发布了TD-HSDPA芯片SC8800H。已出货3000万个2G无线基带芯片组，是TD芯片厂商中资金流较好的一家。

 凯明

    投资方：普天、大唐移动、德州仪器、诺基亚、LG电子等17家。其中，国内企业9家，国外企业8家，外方资金占68.76%。
   2004年6月，凯明做出TD手机芯片。2007年4月，发布TD-HSDPA芯片组方案，其火星2号芯片组可支持2.8Mbps速率。

天碁(T3G)

投资方：NXP（飞利浦）、三星电子、摩托罗拉、大唐移动

2004年9月，天碁做出TD手机芯片。2007年9月，2.8Mbps TD-HSDPA 芯片流片成功。

 联发科/ADI

投资方：2007年9月台湾联发科收购了美国ADI手机芯片部门。ADI此前与大唐移动合作研发TD手机芯片。

台湾联发科是2G芯片的王者，有“黑手机之父”的称谓。收购ADI后也获得了后者WCDWA、TD的3G芯片（基带、射频）产品线。

 重邮信科

投资方：成立于2007年2月，其前身为成立于2000年10月的重庆重邮信科股份有限公司。2008年1月，香港时富中止与其成立合资公司。

2005年研制出TD手机核心通芯一号，目前正在研制通芯二号。

 大唐移动
 
投资方：大唐移动、前ADI

2005年9月推出全套TD芯片解决方案。大唐移动提供核心软件及整体解决方案，ADI提供核心芯片。在TD手机芯片供应商中，大唐ADI曾是技术最为成熟也是份额最大的一家。