从90年代末以后，台湾的半导体企业纷纷西进，掀起了一股向祖国大陆进军的热潮，其中包括了台湾半导体产业各个分工环节的厂商。

　　台湾的半导体公司在国际上有很大的影响力，在晶圆代工领域有台积电和联电排名第一和第二，在封装测试领域有日月光排名第一，设计公司有联发科技排名第五。台湾IC公司之所以能创造辉煌的成绩，主要原因是台湾IC企业灵活而弹性的经营策略，海外投资设点活动一向积极活络，触角遍及任何有商机之处。

　　本文作者就台湾设计、制造、封测企业在中国大陆的布局做一分析。

　　设计业----登陆先锋，贴近消费市场，两岸分工

　　台湾设计业在全球占有非常重要的地位，在世界前三十强中有六家台湾设计公司，其中联发科技（MediaTek Incorporation）排名第五。台湾设计公司布局中国大陆考虑的主要因素是贴近消费市场，以及方便招聘优秀人才，增强研发能力。

　　台湾IC设计公司在市场行销和设计人员(尤其是软件)需求的考量下，如威盛、扬智、凌阳、硅成、盛群、瑞昱、义隆、智原、民生等设计公司已在大陆成立办事处或分公司，作为行销、服务据点，并希望在及早卡位之后，能进一步作为与大陆系统厂商共同开发产品和共订规格的敲门砖；此外，已有部分设计公司将IC设计后段线路复杂度较低的消费性IC布局工作委外至大陆进行，至于主力产品及高阶设计仍交由台湾进行，台湾和大陆高、低阶两岸分工形势已略见雏形。

　　台湾IC设计公司以消费性芯片设计公司进入大陆最早。

　　裕隆通过下属公司世纪民生和上海贝岭合资成立群茂科技有限公司，将开、制作“群茂”品牌的芯片，着眼于网络应用。此举是裕隆开拓大陆高科技市场的初步行动。

　　扬智电子透过旗下的英属维京群岛(BVI)Acer Labs控股公司，2000年7月成立大陆子公司----扬智电子（上海）有限公司，以强化对当地客户的技术支持、寻找设计人才，并且开发适用于当地产品技术。

　　智原间接投资大陆法拉第科技等，并赴上海设立分公司，以期整合运用大陆当地的人才、资源扩展市场。

　　瑞昱2001年12月投资成立苏州瑞晟微电子，主要作为产销高速以太局域网络芯片组、磁性或光学阅读机零件、玩具乐器零件之用。其后通过增资动作，使得总计投入股本已达1200万美元。可见瑞昱抢先布局大陆的动作愈明显。

　　盛群半导体2001年3月成立上海子公司--盛扬半导体（上海）有限公司，主要负责盛群产品在中国大陆的销售及售后服务。为了更好地服务于盛群客户，盛扬半导体还在北京设立了办事处、在深圳设立了分公司。盛扬北京办事处负责中国大陆华北地区的销售与服务，深圳分公司负责中国大陆华南地区的销售与服务。

　　制造业----多巨头因政策限制，布局快慢不一

　　IC制造布局之主要考量会着眼于土地取得、厂房兴建的成本、或是水电供应是否充裕等成本层面因素。

　　原台湾世大积体电路公司的创始人张汝京于2000年4月在上海成立中芯国际，拥有三座芯片代工厂，包括一座后段铜制程代工厂。此外，中芯已收购其摩托罗拉位于天津的8英寸芯片代工厂，称之为"七厂"。同时中芯也正在北京建设三座芯片代工厂。

　　原大王电子的创办人吴纬国博士在1999年创办了当时中国第四条6英寸的集成电路生产线--珠海南科集成电路晶圆制造厂（另外三条分别是首钢NEC，无锡华晶，上海贝岭）。日前南科公司宣布将投资设立1座8吋晶圆厂，8吋厂座落地点紧邻6吋厂，将以生产数字家电用芯片为主。

　　茂硅集团也是较早进入中国市场的台湾企业，1999年9月，茂硅转投资企业----新茂科技股份有限公司成功收购加拿大北电网络拥有的原上海北电半导体有限公司70%的股份，公司同时更名为上海新茂半导体有限公司。上海新茂结合了大陆市场的需求，再藉由加拿大北方电信拥有的相关技术及茂硅晶圆厂生产能力，目前产品以逻辑及消费性芯片为主。

　　台积电于2002年9月9日已向经济部投资审议委员会递出上海松江厂投资案申请书，由台积电100%控股的大陆子公司，新公司名称为台积电(上海)有限公司台积电计划于上海松江科技园区建立1座8吋晶圆厂，将其原第七厂的设备搬迁过来，规划月产能3.5万片，整个投资案预计在4年内投入8.98亿美元，原则上已通过跨部会审查小组审议。

　　封测业----视上游半导体代工公司的登陆计划作调整

　　台湾IC封测业在大陆布局之主要考虑市场发展潜力。未来在大陆半导体产业供应链逐渐成形之后，就近接洽订单、产能互相支持，提供实时服务等因素，均使得封测厂至大陆布局是势之所趋。再加上台湾已开放晶圆厂赴大陆投资建厂，如果封装测试厂不跟进，对台湾封测公司的国际竞争力将是一大打击。

　　目前台湾封装、测试业者布局动作相对低调，主要是透过股东个人、海外转投资的创投公司、或以晶体管封装测试或封装材料名义等方式，在大陆建立营运据点，先行卡位；至于布局重点除了考量公司的大陆市场发展策略外，也得视上游半导体代工公司的登陆计划作调整，以延续密切的合作关系。

　　日月光位于上海张江工业区内建立封装用材料及基板厂，主要用途为配合客户新产品开发需求，进行芯片原型开发(IC-Prototyping)与封测技术研发等。

　　硅品集团子公司硅格公司以晶体管(CCM，微型摄像模块)封装测试名义申请赴大陆投资，与大陆上华半导体合资成立无锡硅格微电子公司，为未来上华与联电间的合作铺路。这是台湾在内地设立的第一个集成电路封装测试项目，总投资达2500万美元。此外，硅品还透过第3地转投资方式，在大陆苏州新加坡工业园区内成立苏州硅华有限公司，初期以晶体管与低功率二极管产销名义登陆，以联电与硅品之间密切的合作关系来看，未来硅品在大陆的布局，将视联电未来的产能规划而定。

　　菱生精密工业股份有限公司（Lingsen）以海外控股公司转投资的宁波力源科技有限公司（原立騵科技），从事经营晶体管低功率(损耗功率低于一瓦者)、其它晶体管、其它发光二极管及二极管显示器之生产及销售业务。力源科技于2002年4月正式开工建设。菱生初期的作法为将台湾不敷生产成本的封装产能及打线机台移至大陆，作为低阶芯片封装之用。

　　由威盛大股东王雪红以个人名义在上海浦东投资设立的封装测试厂威宇科技（Global Advanced Packaging Technology Limited）于2003年1月启用并开始量产。原先规划是以承接威盛芯片组的封测订单为主要业务。中期目标为联合建立起两岸后段封装测试据点，在台湾完成晶圆制造后，将晶圆以封测所需材料为名，透过企业内部运输管道送至大陆封测厂中进行晶粒切割、封装测试等业务，完成支持威盛两岸半导体后段封测体系。并希望与其弟王文洋的宏力半导体公司形成上下游结合的产业。

　　由于看中大陆内存市场商机，京元电转投资的京隆科技(苏州)有限公司和华新丽华集团的华新先进在苏州大兴土木。京隆科技的营业项目登记为模拟或混合自动数据处理机的零件及附件加工、组装及销售业务，但不少京元电的客户表示，一旦政府开放封测业登陆，就会在京隆苏州下单，就近供货。