事实上，从提出300mm概念开始，这就是“富人”的工艺。这也成了一些厂商用作表述自己核心竞争力的最好版本。而对众多的厂商来说，合作就成了必然.

　　在这场合作演绎双赢的运动中，亚洲的厂商成了很好的受益者，自然包括我国的厂商。这是我们希望看到的。

　　芯片业的制造工艺一直是一个让人兴奋的话题。很简单，不断创新的工艺给生产商和整个的产业链带来的都是直接或间接的效益。是经济的诱惑让技术不断朝前发展。于是从300mm技术突破概念开始，众商家是”芯”事不断。

　　去年8月，全球第一大Foundry台积电(TSMC)位于台湾新竹的首条300毫米生产线Fab 12就已经投产成功，并开始用0.15微米的工艺生产SRAM，该生产线的设计产能为每月2.5万片。TSMC的规划是在今后的几年内投资206亿美元兴建6条300mm生产线，而其第二座采用0.13微米的300mm晶圆厂Fab 14也将于2002年底在台南科学园建成投产，并逐渐将工艺提升到90纳米。

　　晶圆代工业中排名第二的联电(UMC)位于台南的300mm晶圆厂Fab 12A也正在建设之中，该厂规划总投资30亿美元，最多月产能将达到4万片。

　　去年10月底，全球第一大内存供应商三星公司首条采用0.12微米工艺的300mm生产线已达到量产，并开始生产512兆的DRAM。三星公司希望在2003年将工艺水平提升到0.1微米。

　　去年12月，德国的Infineon公司，首座300mm晶圆生产厂在德国的Dresden落成；日本的Elpida在资金并不充裕的情况下仍然决定在2002年增加4.7亿美元完成其在广岛的300mm晶圆厂的建设。

　　今年4月，新加坡的特许半导体(Chartered)公司经营初见好转之时就马上宣布追加4亿～5亿美元投资，重新启动Fab 7的建设，争取在2003年三季度投产。

　　今年5月14日，台湾力晶半导体公司(Powerchip)的300mm生产线也投入使用，这条采用0.13微米工艺的生产线产能预计在年底可达到每月1.5万片。

　　全球排名第二的内存供应商美国的Micron公司虽然没有在建的300mm晶圆厂，但相关的工艺研发已经在开展。

　　今年7月17日，TI公司宣布0.13微米、全铜互连工艺已在其第一座300mm
晶圆厂DMOS6通过验证，该生产线目前月产已达5700片，并将在年底达到1万片。TI表示，按照规划，这座总投资超过25亿美元的300mm晶圆厂设备全部到位后，产能将达到每月3.5万片。

　　今年8月，从美国传来消息，IBM公司位于纽约州East Fishkill的首座300mm晶圆厂正式启用。

　　今年10月，Intel位于Rio Rancho采用0.13微米工艺的第二座300mm晶圆厂将投入使用，这是刚刚宣布的消息。而此前Intel半研发、半生产性质的第一条
300mm晶圆厂D1C在今年一季度已经达到量产，其工艺也达到了0.13微米。同时
intel正在爱尔兰建设它的第三座300mm晶圆厂Fab 24，这座预计在2003年下半年投产的工厂将采用90纳米工艺。除此之外，目前至少还有3条300mm晶圆厂处于Intel的“300mm蓝图”之中。

　　有行业人士认为，各半导体厂商之所以对300mm晶圆厂如此热心，一个很重要的原因就是300mm晶圆厂可以为他们带来更大的成本优势。从而在竞争中更有优势。

　　与200mm晶圆相比，300mm晶圆的有效面积是它的2.4倍。认为由于晶圆尺寸加大、生产规模增加，可使生产成本降低约40%；再加上300mm厂多采用特征尺寸更小的工艺，使生产能力进一步加强。TI认为，一座300mm晶圆厂大约能够使成本节省近60%。Infineon认为，在内存的生产中，Infineon的生产成本可降低30%。

　　有一些公司选择300mm晶圆厂有更深层的战略考虑。

　　如IBM公司，在今年6月公布的业务重组计划中，明确表示将成立独立的部门对外开展芯片代工业务，而且主要针对高端客户，而先进的300mm生产线无疑会成为其争取外部客户的重要砝码。

　　现有的Foundry（芯片代工）厂商也将300mm作为赶超其他技术领先的IDM(整合器件制造商)的重要技术节点，因为更先进的技术、更充足的产能会使IDM们生产外包的决心更大，进而使Foundry的产业地位更稳固。从长远来看，Foundry在300mm这个技术节点得到的成功将为他们在产业中赢得更多的发言权，甚至是左右未来技术标准的制定。

　　可以断言，300mm之热并非是无名的跟风潮。根据Dataquest公司的预测，今年全球300mm生产设备的销售将达到65亿～75亿美元，占全球晶圆设备销售总额的35%～40%——这个比例在2001年为25%——并将在2005年达到65%。可见，进入300mm时代已是大势所趋。

　　有人分析，300mm晶圆厂毕竟是“富人的游戏”。一座新工厂的造价在几十亿美元已经是共识。一般的厂商没办法承受。IBM在East Fishkill新工厂的造价达到25亿美元，Chartered的Fab 7的规划投资为30亿美元……另外目前300mm硅单晶片的价格也十分昂贵，约在每片500～600美元，Micron公司曾经坦言这是其至今未动工兴建300mm厂的重要原因。再考虑到300mm晶圆工艺所涉及的诸如铜互连、低介电材料、单芯片工艺、工业自动化等技术研发所需的投入，运转好一个300mm晶圆厂确非易事。

　　据权威人士分析，在全球范围内，可能会单独投建300毫米硅片加工厂的厂家也不过两三家：美国的英特尔公司，我国台湾的台积电公司和韩国的三星电子公司。

　　但300mm的成本优势确实比较诱人。很多公司独立实施没有条件，自然退而求其次，就是联合。

　　世界排名第二的硅片代加工厂商台联电公司（UMC）在日本和新加坡投建的两个300毫米硅片加工厂也分别找了日立和Infineon公司作合作伙伴。应用材料公司指出，要每个硅片加工厂都采用300毫米硅片技术是不可能的。言下之意就是联合已经是他们的必要选择。因为不参与显然就意味着落后。合作就是为了双赢。业内人士分析，这一发展趋势的转变将在未来5到10年内对半导体产业产生深远影响。

　　目前，越来越多的厂商开始将硅片加工业务外包出去。根据Semico市场研究公司的报告，到2004年，由代工厂加工的硅片将占业内总量的五分之一，去年的这一数字是12%。而在这种合作中，亚洲的代工厂商被广泛看好。成为合作的新宠。

　　除亚洲地区的三大代工厂（台积电、台联电、特许半导体公司）外，马来西亚的Silterra公司和韩国东部电子公司也都有投建300毫米硅片加工厂的计划。当然，不是所有这些公司都有足够的资金。合作、合资及合并将在硅片加工业中成为常见现象。去年12月，新加坡特许半导体公司与我国的中芯国际达成技术转让和产能利用协议就反映了业内这种发展趋势。

　　在这场“双赢”的运动中，亚洲厂商将受益很多。300mm的话题将继续热下去.