1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) ...

>> 阅读全文

本文举例说明了如何用软件实现脉宽调制(PWM)，如何将该设计转换成一个可以在FPGA中运行的逻辑块，并能利用存储器映射I/O接口通过软件完成对该逻辑块的控制。通过理解本文讨论的概念和内容，没有太多硬件知识的软件开发人员也能掌握在FPGA上开发硬件的技能。
在不远的将来，嵌入式系统设计师将能够根据哪个更有利于解决设计问题来自由选择硬件和软件方案。但直到现在，对于那些想学习硬件设计的软件工程师来说不少障碍仍然很难逾越。由于硬件描述语言和编程语言非常相似，因此最终这些障碍会消失。另外，市场上已有好几种低成本的演示板，上面包含现场可编程门阵列 (FPGA)、微处理器以及相应工具，软件开发人员可以借此来学习硬件设计。
本文举例说明了一个使用FPGA的新设计流程，我们从中可以知道如何用软件实现PWM，然后如何将该设计转换成一个可以在FPGA中运行的逻辑块，并能利用存储器映射I/O接口通过软件完成对该逻辑块的控制。
软硬件划分
现在的情况与以前有所不同，软件工程师能够方便地参与到硬件设计中。不管是硬件模块还是软件模块现在都可以用编程语言进行设计。众所周知，C语言是嵌入式软件设计的通用语言。在硬...

>> 阅读全文

PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
印制电路板的设计可以借助protel98/protel99se等软件提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成高难度的布线工作。其具体流程可大致归结如下：
1．PCB设计前的准备工作
绘制原理图，然后生成网络表。当然，如果是一个非常简单的电路图，可以直接进行PCB的设计。
2．进入PCB设计系统
根据个人习惯设置设计系统的环境参数，如格点的大小和类型、光标的大小和类型等，一般来说可以采用系 统的默认值。
3．设置电路板的有关参数对电路板的大小、电路板的层数等参数进行设置。
4．引入生成的网络表
网络表引入时，需要对电路原理图设计中的错误进行检查和修正。特别注意的是在电路原理图设计时一般不会涉及零件封装的问题，但PCB设计的时候，零件封装是必不可少的。
5．布置各零件封装的位置
可利用系统的自动布局功...

>> 阅读全文

今天，确切来说应该是昨天，自己对MegaCore的生成从头至尾操作了一遍，说实话很是复杂，不过，大家都知道quartus的IP可以直接拿来用的，大大节省了开发时间，而且其代码是绝对优化的；所有的前奏都操作成功，设置没什么问题，开始对生成的fft.vhd文件进行编译，点击Start Compilation，第一感觉：慢！编译很慢，应该是文件太庞大了吧，需要生成很多信息，在Status里观察进度，Full Compilation进行至80%，报错！
无奈，但没能通过EDA Netlist Writer，查找错误信息，简单六行：
主要错误：
Error：Can''t generate netlist outout files because the file"C：/altera/72/ip/fft/lib/auk_dspip_math_pkg_fft_72.vhd" is an OpenCore Plus time-limited file.
生成网表输出文件出错。OpenCore Plus time-limited ，在之前进行的一系列设置里（settings）ENA Netlist Writer options里选择的是第三方仿真软件modelsim，缘故就出在此。在没有授权时opencore是不允许生成Netlist的，更改设置：settings里EDA Tool Settings —>Simulation选择“none”，重新编译，通过。
接下来，理清管脚关系，进行仿真。

>> 阅读全文

功能仿真在FPGA的设计流程中是至关重要的，通过仿真可及时修改源程序的错误，得到正确设计。传统仿真方法是分别对每个独立的FPGA功能模块或子模块进行仿真，此方法有一弊处就是忽略了与其他器件的关联，对可信度产生影响。
集成仿真就是把待测FPGA功能块、关联FPGA功能块和相关器件模型同时放在一个测试平台，利用此平台进行对待测FPGA模块或子模块进行仿真。此方法最显然的是加入了关联器件，仿真更加完整。关键技术在于测试源代码VHDL文件按照相关标准的编写，并多次修改，以使仿真通过。

>> 阅读全文

这是一场突如其来的变革，这又是一场蓄谋已久的革命。不知从何时起芯片厂商将产品的宣传语由“高性能”改成了“高效能”。“性能”在《现代汉语词典》中的解释是“机械或是其他工业制品对设计要求的满足程度”，而“效能”综合了
“效率”、“效益”、“性能”等多个词的意思，它表示现在的芯片产品不但具有高的品质，更能使客户使用相同的资源却能获得更高地收益。虽只有一字之差，但
却预示着芯片业继“摩尔定律”之后，迎来了又一场变革。首先，请允许我将这种变化比喻成变革，因为它不但和摩尔定律一样预示着微电子技术的不断演进，同时也代表着电子计算产业技术的融合发展。也许在不久的将来，我们需要这样来形容芯片的发展：在完成相同计算量的情况下，所需能源将越来越少。在最近的30年来，芯片技术发展方向经历了巨大的变化。从重达30吨的世界上第一台计算机，到可放入口袋的智能终端；从银行手工记账，到现在全球联网的ATM；从仅共军方使用的笨重电话，到现在人手一部的手机……在过去的几十年中，社会对电子产品的需求呈几何级数递增，带给芯片产业一片繁荣景象。由于消费者的需求不断增加，带动他们不断地电子产品，从386到台式组装机，...

>> 阅读全文

http://player.youku.com/player.php/sid/XNTE1NzEwNDg=/v.swf

>> 阅读全文

做了5年的FPGA了。手中经历的项目也不在少数。就在此刻又一个FPGA项目宣告结题，好多感受趁着现在还新鲜着，写出来和大家一起分享。不对之处，希望得到大家的指正。另外1234并没有绝对顺序，都是有感而发，随性而写。1. 要和人配合。以我们做硬件的工程师为例，测试的时候一般都需要软件的配合，一个对硬件来说无比复杂的工作，可能在软件工程师看来就是几行简单的代码。所以要和人配合，多听听别人的意见，这样必然可以产生新的 know-how 从而加快测试和开发的速度，退一步讲，至少没有坏处。2. 测试还是要别人来做。开发者看待自己的产品有如看待自己，大多是没有勇气去发现缺点的。一是源自自尊心，二是为了避免额外的工作。所以就算有问题，如果不严重就藏着掖着。但是这对项目来说是不行的，所以测试，verification，一定要旁人来做。 3. 多点时间思考。出现问题后，不要急着修改。要思考推测可能的原因，想清楚后把这些可能的原因都用debug pin或者chipscope引出来。 4. 注意复用已有的debug pin。很多时候，在测试过程中产生了一大堆测试信号，但是时间一长就忘了复用。实际上，当一个问题产生的时候，通过反复观察已有的debug-pin或许足以发现问题根源，而无需再引...

>> 阅读全文