展讯
投资方：2001年武平、陈大同等4人从美国硅谷回国创立，2007年6月在美国纳斯达克上市，上市前融资结构主要为风险投资和自筹资金。 2004年5月，展讯做出TD手机芯片SC8800。2007年2月发布了TD-HSDPA芯片SC8800H。已出货3000万个2G无线基带芯片组，是TD芯片厂商中资金流较好的一家。
凯明
投资方：普天、大唐移动、德州仪器、诺基亚、LG电子等17家。其中，国内企业9家，国外企业8家，外方资金占68.76%。 2004年6月，凯明做出TD手机芯片。2007年4月，发布TD-HSDPA芯片组方案，其火星2号芯片组可支持2.8Mbps速率。
天碁(T3G)
投资方：NXP（飞利浦）、三星电子、摩托罗拉、大唐移动
2004年9月，天碁做出TD手机芯片。2007年9月，2.8Mbps TD-HSDPA 芯片流片成功。
联发科/ADI
投资方：2007年9月台湾联发科收购了美国ADI手机芯片部门。ADI此前与大唐移动合作研发TD手机芯片。
台湾联发科是2G芯片的王者，有“黑手机之父”的称谓。收购ADI后也获得了后者WCDWA、TD的3G芯片（基带、射频）产品线。
重邮信科
投资方：成立于2007年2月，其前身为成立于2...

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近来，嵌入式应用正在包括硬件在内的各个层次上构建安全性。不过，广泛的加密应用、标准和协议使得人们很难创建一个通用的平台。表1所示的常用加密标准和表2所示的常用加密协议只是给出了一些可选择的加密线索。
硬件可以解决许多安全性问题。例如，Rabbit Semiconduct公司Rabbit 4000中的高级加密标准(AES)加密加速功能可以与SSL堆栈一起使用。它能加快处理过程，但它只能为于8位微控制器和另一个网络设备之间传送的数据提供安全性。它不能保证信息的正确性，或来自特定的源，只能保证从A点到B点传输的数据不会被篡改或浏览。
SSL/TLS提供端点的认证和加密，但错误的配置很容易受到如中间人攻击(man-in-the-middle attack)之类的影响。由于会被不恰当的使用，所以开发人员不但需要了解怎样使用安全软件和硬件还要了解怎样不滥用或错用它们。简单的在硬件上做文章并不意味着这种方法在长期运行中也能一直管用。安全数字音乐协会(SDMI)是一个数字版权管理(DRM)机构，它使用基于硬件的密钥系统实现数字水印方案。SDMI被发现是有缺陷的，并因此在互联网档案中不见踪影。它与DVD电影中使用的内容加扰系统(CSS)非常相似。
表1：常用加密标...

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在拉斯维加斯举办的2008年度消费电子展(CES)上，微软董事会主席比尔·盖茨做了开幕演讲，这是他第11次在CES展会上发表演讲，同时也可能是最后一次。
到今年年中，也就是7月份，盖茨将退出微软的日常管理，全心经营比尔及梅林达-盖茨基金会。这将是他从17岁创立微软以来，首次退出公司日常管理。
盖茨表示，“我不知道在微软的最后一天将如何渡过，因此，我请一些朋友帮我为这一天做准备。我们一起制作了一个小视频，请大家欣赏”。
友情参加演出的人包括，NBC新闻主播布莱恩?威廉姆斯(Brian Williams)、史蒂夫?鲍尔默(Steve Palmer)、著名饶舌歌手(Jay-Z)、U2乐队主唱波诺(Bono)、史蒂夫?斯皮尔伯格(Steven Spielberg)、好莱坞巨星乔治?克鲁尼(George Clooney)、著名电视主播乔恩?斯图尔特(Jon Stewart)、民主党两大热门竞选人希拉里?克林顿(Hilary Clinton)和贝拉克?奥巴马(Barack Obama)、美国前副总统戈尔(Al Gore)。
观看盖茨携好莱坞巨星出演搞笑片

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引 言
1947年12月16日，来自贝尔实验室的巴丁和布拉顿宣布了Ge点接触晶体管试制成功，1948年6月26日肖克莱获得了面结型晶体管专利，即人所共知的晶体管的发明。由于这三位科学家对这一划时代发明所作出的杰出贡献，使他们共同荣获了1956年的诺贝尔物理学奖。
晶体管的发明，终结了真空电子管时代，开辟了半导体科学技术发展的新纪元。它的确立与发展，从根本上改变了人类社会生活的面貌，极大地促进和推动了自然科学、高新技术乃至整个社会发展的历史进程。信息化、网络化、自动化和智能化是现代科技与社会发展的主要特征，作为这些高新技术的基础与先导，半导体科学技术功不可没。
半导体科学技术在20世纪留下了浓墨重彩的一笔，并将在21世纪继续绘制更新更美的蓝图。本文拟从下述多个方面展望半导体科学技术的发展趋势，以纪念晶体管发明60周年。
21世纪的半导体科学技术
低维物理的研究不断深入
所谓低维物理是指由能带工程实现的半导体超晶格、量子阱、量子线和量子点这类低维结构所具有的独特物理性质。作为凝聚态物理学中一个最活跃的前沿，低维物理有着丰富的研究内容，蕴藏着深刻的科学内涵，...

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想起昨天考18分就能上大学，大学薪水直直落的新闻内容，让目前任职于知名IC厂研发设计工程师的Joe气的有话要说：变相的升学制度，让现今不少大学生用继续念研究所，来逃避进入社会的现实，也才会出现硕士满街跑的情况。因为这种情况，也造成企业征才跟着纷纷调高学历标准、或是调降硕士学历的基本起薪标准。Joe待的科技业，以学历用人的情况更是明显，想要应征上跟Joe一样职位的求职者，学历条件一定要硕士毕业。Joe的公司这几年来，具备硕士学位等级的应征者数量逐年增加，最近公司又有征才需求，结果来了一批应征者，每个人的学历上，都注明了拥有硕士学历，经过面试筛选后，确定录取的新人中，清一色都是台、清、交毕业的硕士生。想到每个新人都大有来头，而自己只有北科大的大学学历，年纪已经35岁的Joe，不知道自己未来要拿什么跟这些七年级新生作竞争？再加上前不久，主管告诉Joe 1个残酷的现实问题，他跟Joe说，毕业后他一直专注研发，也已经快10年的时间，但如果Joe想在研发领域有更进一步的发展，甚至未来要争取管理职领域的升迁机会，学历绝对是重要关键。想到之后的职涯发展，可能只能用学历来为自己未来出路加分，Joe开始动了想要念研究所的念头，可是又担心平...

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“我们的上市过程很辛苦。”当在纳斯达克成功上市之后的中星微总裁邓中翰发“牢骚”的时候，或多或少总会被媒体理解成“没事偷着乐”。 　　“我认为邓中翰的话很中肯，去纳斯达克的上市之路大抵如此。”刚刚从珠海炬力总经理位置上改任“副董事长”的赵广民说。或许他也正在“偷着乐”：珠海炬力已经步中星微后尘，于11月30日正式在纳斯达克挂牌交易。 　　“为了上市，有时候先要拿自己开刀！” 赵广民说。为了使珠海炬力更加符合投资者的口味，珠海炬力在上市前就有相当一批董事会成员和高管刚刚到位。但是这些都是在芯片行业拥有很深的背景并且为海外投资者所熟悉的人，其中包括早前刚从中芯国际离职的邱慈云。“他是我们请来的独立董事。”赵广民说。 　　其实，这种事情至少在很多中国企业海外上市前都曾经发生过。 “为了比较容易获得美国投资人的认可，在我们的管理团队里，聘请的独立董事包括Oracle的前任董事会主席，还请了Joan Granfos来做顾问，他是美国证监会的前任主席。” 中星微的三位共同创始人之一、副总裁张辉如是说。 　　做好了这些“硬”工作后，赴纳斯达克上市的企业大抵还要表演一下“嘴皮子”上的功夫，也就是所谓的路演，“在世界各地投资人比较...

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编者按：如何评价我国半导体产业的现状？我国半导体产业发展的突出矛盾是什么？我国半导体产业应该采取什么样的发展策略？今年IC产业的发展态势如何？对于上述问题可谓是仁者见仁、智者见智。本报特邀请我国半导体业界知名企业高层把脉产业大势，透视产业未来，评点市场热点。
中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军：
打通价值链是重中之重
在经过过去几年的高速发展之后，我国半导体产业的发展将进入一个相对平稳的发展期，也不排除会进入一个时间长度为2年-3年的结构调整期的可能性。在这个阶段中，我国半导体产业的发展特点为：从主要靠新生产线建设扩大规模转向发掘已有生产线能力扩大规模；继续探索IDM道路；Foundry模式逐渐走向成熟；集成电路设计依然是龙头；SiP技术逐渐成为封装的主流。
困扰我国半导体产业发展的主要矛盾还未缓解，市场依然是难点，上下游的互信仍然不足，人才和技术的缺乏将长期存在。打通价值链仍然是未来的主要工作，以应用为导向、以市场为目标、以新技术为基础是未来一段时间我国半导体产业应该遵循的发展思路。其中，抓住应用，特别是面向国计民生的大宗战略产品的攻关，将...

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第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码 相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫 入，并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两 层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰 ，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。 第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步 骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放...

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