毫无疑问，对系统性能和BOM成本进行控制的焦点一直是落在主功能芯片上的，SOC的演进和SiP封装这类话题吸引了大多数的关注。这样看来，分立器件的生态环境应该是“在被系统芯片不断整合因而逐渐萎缩的同时门庭冷落”。但实际情况恰恰相反，Vishay、TDK等分立器件供应商自不必说，留意一下Intel、TI、Toshiba、ST、Renesas、Infineon等在内的全球前十大半导体公司，要在他们的产品目录中看不到分立器件几乎是一件不可能的任务——尽管我们的确很少象关注他们的系统芯片那样关注他们的分立器件。
人们对待分立器件的这种反应并非有意的选择性结果。的确，一直以来，分立器件的技术革新犹如它们的利润增长一样缓慢。但另一个特性往往也被忽略——稳定——无论是技术升级的趋势还是利润增长。想一想，在过去几年应用市场推动技术升级进入高速轨道的过程中，我们听到的有关出售和分拆的消息中，有多少是IC公司、部门或产品线？又有多少是分立器件的？
投入少、门槛低，这大概是分立器件的快照，至少同IC相比是这样。同时，分立器件也是一个零和游戏比较集中的竞争领域，因为可替代性非常高，如果你可以做出不同品牌上百个分立器件的替代表，不用靠出版来收...

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虽然1394b的应用市场规模还在发展当中,但相关厂商的产品跟进已经非常丰富。这些产品广见于外接式储存装置/机壳、集线器、中继器、读卡机、PC和Mac主机板、PCI-Express 界面卡和Express Cards的主机解决方案等。不久前Symwave公司又推出了号称世界最高整合度的FireWire 800 (1394b) 实体层 (PHY) 元件FirePHY-800，同时还推出了将传输速率提高一倍达到1.6Gbps的FirePHY-1600，距离1394行业协会讨论的下一代高速规格FireWire S3200（理论传输速率是3.2Gbps）也仅一步之遥。而按照Symwave行销总监Jim Kappes的说法,从800Mbps到1.6G的传输速率的突破是1394整个产业的一个重大事件。我的理解是,只有在这一速度之上，1394在它所希望覆盖的应用领域中那些无可替代的性能优势才真正的得到发挥。
但有关其他竞争性的高速传输接口技术的疑虑似乎也一直左右着1394目标客户的选择——人们在不自觉地把它划为替代性技术的同时担心站错队会让高昂的成本付之东流。最多的疑虑来自USB和HDMI以及以太网传输技术的竞争，尤其是应用已经非常成熟的USB——虽然，1394从来没有在那些USB覆盖的领域中消失，但它的确始终没能形成大规模应用。这种局面随着高清视频和大容量存储设备对高...

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有关下一代手持设备处理器的争论正在陷入一场“传言”和针对“传言”的修正当中。在EDN China 2月刊的评论中，我们关注过MID和CMC两大平台之争，目前看来，这场争论还在升级和放大，传言被定性为误导并且是“不公平的误导”。
此次传言的焦点集中在“性能”和“对Web网页的无差错浏览”上。一个传言是：ARM CPU的性能无法同以Intel为主的X86 CPU相竞争。ARM显然不同意这个说法，ARM中国总裁谭军在最近一次公开场合对此作了修正。他认为评价性能是以系统为单位的，由于ARM更多被用来搭建整合外围器件的SOC,其内部总线频率同处理器频率保持一致,使得基于ARM的系统在实现很高的性能时其对CPU主频的要求并不高，这同基于X86 CPU的系统需要内部总线、系统总线和外部总线都保持一致才能体现高频CPU性能的情况不同。“多数时候，X86 CPU的高性能被用在数据传输上了”，谭军这样表示。
另一个传言是：由于传统网页是针对X86 CPU来写，所以用基于ARM处理器的手机浏览Web网页会出现错误和乱码。ARM随即澄清，有关测试表明这些问题出在软件而非硬件上。该测试用基于ARM处理器的Nokia 几款手机通过Firefox和Flash9对超过57个主流网站进行浏览，结果同基于Intel...

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离飞思卡尔CTO Lisa T.Su在他们的FTF大会上发表有关“半导体竞争的关键在于能否从‘频率’以外的地方寻找并实现差异化技术”的观点不到两个月，我在北京的一场有关NVIDIA GPU技术讲解会的现场再次听到了类似的观点。不同之处在于，Lisa T.Su对“差异化技术”的定义重点落在“多核处理器”上，而NVIDIA的专家强调的则是GPU在通用计算领域令人惊讶的“可能性”。
NVIDIA有关专家对GPU同CPU在计算性能上的性能比较似乎让人再次感受自去年开始的“GPGPU同CPU竞争愈演愈烈”的话题，CPU的传统领域正在遭遇强悍的挑战……但显然，NVIDIA还并不想过早地让人们认为GPU想要取代CPU，并且非常小心地澄清了二者应用领域的不同。
从硬件到软件的改变
这种事情（取代CPU）是否会发生呢？也许我们该看看GPU是如何从着色器变成完全可编程处理器的。早在2002年，GPU供应商就将32位浮点技术搭载在GPU中，期待研究人员和开发人员会将GPU超强的计算能力用于应用程序而不是图形。但早期的GPU是用类似OpenGL或Cg的图形API编程的，这些API很难且大多数开发人员也不熟悉，另外，由于GPU内部缓存远远小于CPU，它只能执行预定好的任务，并不能像CPU那样去执行自定...

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iPhon的成功为大屏幕的智能手机进行网页浏览提供了一个不错的旁证，也为计算通信移动平台的融合设备提供了一个样板。谁也不会怀疑集成移动计算和移动通信的设备将一统便携式设备的天下，而这一天离大家都不远。
但有关处理器的争论还是出现了：何种架构终将成为这场盛宴的主导者？是CISC还是RSIC？是一直把持PC处理器老大地位的Intel？还是在手机处理器领域呼风唤雨左右逢源的ARM？最终主导市场的设备是Intel推动的概念平台MID？还是ARM最近提出的新概念平台CMC？
MID平台的演进
的确，MID的前身UMPC提出之初遭到的质疑远大于肯定：大体积、笨重、大功耗、终端价格昂贵（高过一般的NB）。ARM公司首席运营官Tudor Brown在最近一次有关UMPC和CMC系统定义之不同的阐述中，重申了他对UMPC这些问题的疑虑，并且又增加了一点：UMPC无法做到24小时待机，这对便携式设备应用而言是致命的缺点。
Intel当然不能回避这个问题，否则他们就不会推出一个LPAI（Low Power on Intel Architecture）计划了，因为最关键的问题正是功耗——他们并不担心性能的问题。简单说，LPAI计划把Intel针对便携式设备的处理器功耗降低到0.5-3W左右（不包含芯...

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前不久，在Mentor Graphics于北京组织的一场研讨会上，我拜访了该公司董事会主席兼CEO Walden C.Rhines先生，在他众多有关高阶制程下的设计所面临的挑战的观点中，我注意到一个频繁出现的词汇——开放。
在8月刊的EDN评论中，我刚刚讨论过IP保护的问题，印象中，这一问题同样困扰着Foundry和IC设计公司之间的合作尺度。事实上，IC设计公司的烦恼在90nm开始已经不再是自己的问题了，到了65nm制程以下，电路设计中将遇到很多传统方式解决不了的麻烦，EDA工具要同步满足制造工艺和模式的需求，这意味着几乎所有这一范围内的设计公司都要为DFM买单。
Rhines对Foundry和IC设计公司在高阶制程下的合作尺度作出了一个相对保守的评价：Foundry的制程模式究竟要向用户开放多少一直是一个矛盾，多了，虽然能提高客户产品良率，但也可能会泄露自己的营运机密……这一评价是想印证EDA供应商普遍强调的东西，即EDA供应商的价值不仅体现在设计环节，同时也体现在把那些网表和版图变成芯片和PCB的环节。
如果Foundry和IC设计公司在“开放”的问题上都趋向保守，那么谁能够提供推动力量？“态度决定一切”变成流行语似乎映证了态度的缺失。...

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不可否认，在所有技术引发的矛盾当中，IP（知识产权）保护始终是一件令人不安和焦虑的事情。如果我期望在电子市场购买几款不同牌子相同功能的便携消费设备，最有可能的一种情况是买到一些不同的外壳，而不是几种完全不同的性能体验。我大概只能从价格上判断出哪款设备是所谓正宗的“原创”——即使那些复制者也极有可能一样凭着共模高开高走。
俗话说“魔高一尺，道高一丈”，就目前IP保护的实际情况来看，我还真不是很清楚IP拥有者和盗用者谁比谁更技高一筹。在IP CORE的保护模式中，由于软件加密只是增加破解难度，不能防止复制，越来越多的设计采用硬件加密方式来保护IP CORE。以常见的MCU+存储器系统为例，通常的保护模式是在系统文件中设置一段用于验证的加密安全代码，通过存储器安全验证来实现保护。但由于对MCU加密位的破解已经不是一件困难的事情，加上存储器的透明性，盗用者可以通过仿真器在总线上截取源程序，删除安全 密钥代码，或者用仿真器调出存储器的数据区，从而达到复制的目的。即使是十万门的系统，也能够采用高级一些的俗称揭盖分析的逆向分析方法来破解。
有趣的是，恶意复制虽然让IP拥有者伤透了脑筋，但这并没有变成一件令...

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通常，如果某家公司通过某种独有的或特别的方式取得商业成功的话，这种“独有的或特别的方式”往往会被定义为“商业模式”。如果嵌入式软件公司定义好目标市场，芯片规格，寄存器描述，启动代码等等后再交由硬件设计公司去完成芯片和系统并且取得了商业上的成功呢，这种模式是否同样可以用“商业模式”来定义？
任何“商业模式”都是一种获利手段，其目的在于“创造效益最大化”这一结果。没有一种“商业模式”是这样的：不知道何时能够产生效益直到它开始产生效益。从国内首家也是目前唯一一家上述做法的公司“吉芯”（详见本刊3月期《吉芯模式：由软件厂商定义芯片功能》文）的情况来看，在同Spansion和方舟科技达成合作之前，他们已经整整两年没有任何业绩回报。如果要把这种模式定义为“商业模式”，那这个结果显然是不合常理。
事实上，软件主导硬件设计的过程从根本上改变了设计流程，以及设计公司产业链的角色分工。它绝不仅仅是某个公司的个体现象，而是预示着一种全新的设计形态正在形成，并由此对整个上游设计生态圈产生深远的影响。
传统上，嵌入式软件设计一直由硬件系统主导，软件工程师根据硬件系统进行功能开发。主流的系...

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在所有应用领域中，嵌入式非易失性存储正成为系统范围日益扩大的一项重要需求，闪存已经成为低成本FPGA的主流配置。市面上既有单芯片闪存FPGA，也有外挂闪存FPGA。而前一种结构又分为片上整合的单芯片结构和SIP封装的单芯片结构。XILINX最新推出的一款Spartan-3AN非易失性闪存FPGA，或许为人们更清楚地了解低成本FPGA的设计发展和应用方向提供了参考。
结构多元化 存储容量增大
Spartan-3AN是XILINX面向低成本应用的 Spartan系列FPGA的最新产品，同它的上一代产品Spartan-3A相比，Spartan-3AN改变了闪存配置方式，提高了容量和安全性。在Spartan-3AN推出之前，XILINX并没有单芯片闪存FPGA，Spartan-3A采用的是外挂方式配置闪存，而市面上已经有了片上闪存的FPGA，XILINX想必也一直面临竞争对手的压力。但是，同其它片上整合闪存的单芯片工艺FPGA不同，Spartan-3AN是通过SIP的方式实现单芯片，准确说是“片内”闪存。
XILINX亚太区通用产品部总监张宇清认为，非易失性闪存FPGA一直 面临片上结合工艺技术的挑战，相对于FPGA的工艺发展，闪存工艺一般要落后1年~2年，而FPGA在高节点工艺中总是面临成本压力，由此也导致非易失性闪存FPGA市场...

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我并不觉得，8位MCU性能的提升空间是决定其竞争力的主要力量，如果缺乏寻找创新应用的能力，那可能意味着你正走向一条死胡同。
前两天，用了不到三个月的电磁炉开始出现状况：通电后按温度开关启动经常显示“EO”（错误）的警示，只能断电，再次通电启动，运气好的话可以正常使用。我的第一反应是开关面板的控制开关接触有问题，但这种轻触开关出现脱焊之类的可能性极小，我只能猜想会不会是主控MCU相关的连接方面出现了问题——之所以肯定是接触方面的问题，是因为它还能正常工作，这表明所有器件本身并未损坏。
尽管我对这个品牌的售后服务比较信任，但为了一个百来元钱的小家电去花费时间总觉得麻烦，而且拆解5个镙丝也不是什么麻烦事，还是自己动手方便。大约10分钟之后，电磁炉的故障原因找到了，它证实了我的猜想——是接触方面的原因，但根本无关面板和控制单元。
电磁炉的构造并不复杂，耐热陶瓷板、励磁线圈、高频电力转换装置及控制系统，但故障并非出在这些要件上，而是灶板底部同热敏元件相连的一个弹簧脱胶了，导致热敏元件对锅底的温度感测出现障碍。通过调整弹簧的长度（我没有专用导热胶）使之始终同灶板接触，问题迎刃...

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