英特尔近日宣布，位于Rio Rancho采用0.13微米工艺的第二座300mm晶圆厂将在10月正式投入使用，这个消息让300mm工艺的话题又一次升温。
事实上，从提出300mm概念开始，这就是“富人”的工艺。这也成了一些厂商用作表述自己核心竞争力的最好版本。而对众多的厂商来说，合作就成了必然.
在这场合作演绎双赢的运动中，亚洲的厂商成了很好的受益者，自然包括我国的厂商。这是我们希望看到的。
300mm“芯”事不断　　
芯片业的制造工艺一直是一个让人兴奋的话题。很简单，不断创新的工艺给生产商和整个的产业链带来的都是直接或间接的效益。是经济的诱惑让技术不断朝前发展。于是从300mm技术突破概念开始，众商家是”芯”事不断。
去年8月，全球第一大Foundry台积电(TSMC)位于台湾新竹的首条300毫米生产线Fab 12就已经投产成功，并开始用0.15微米的工艺生产SRAM，该生产线的设计产能为每月2.5万片。TSMC的规划是在今后的几年内投资206亿美元兴建6条300mm生产线，而其第二座采用0.13微米的300mm晶圆厂Fab 14也将于2002年底在台南科学园建成投产，并逐渐将工艺提升到90纳米。
晶圆代工业中排名第...

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